泰安连接器中磷化学镍
泰安连接器中磷化学镍, 中磷化学镍光亮剂在化学镀镍过程中没有参与反应,却对中磷化学镍磷的沉积起到了积极的催化作用,明显地提高了镀层中的磷含量;当中磷化学镍光亮剂的加入量增大时,镀层中的磷含量也随着提高,同时可得到全光亮的中磷化学镍镍-磷合金镀层，中磷化学镍,有效地改善了镀层的表面质量,且中磷化学镍出光速度快,镀液稳定可靠.通过扫描电镜和X射线衍 射对镍-磷合金镀层的分析表明,镀层为非晶态和晶态结构.显微硬度、磨损率以及耐蚀性测试结果表明,镀态下镍-磷合金镀层的硬度、耐磨性和在酸性条件下耐蚀性随着中磷化学镍光亮剂的增加而降低。
苏州凯美特表面处理科技有限公司是专业从事环保化学镀镍(无电解镍)技术研发与销售服务的企业，苏州市电镀协会会员单位。历时十多年不断科研实践应用，突破了目前市场上化学镀质量不稳定，药水难控制，技术难以掌握，药水难以循环使用的难题。强大的科研实力，人才优势，已开发出高、中、低磷以及塑胶碱性镀镍等多种化学镀镍浓缩液，中间体和添加剂产品。这些技术和产品已成功应用在石油、制药机械、电子、汽车、摩托车、铁路机车、食品机械、煤矿机械、印刷机械、医疗器械、纺织机械、精密模具等各种行业上。本公司产品质量得到了广大客户的认同和良好的评价。
中磷化学镍工艺为提高镍磷合金的装饰性,在常规中磷化学镍化学镀镍磷合金镀液中加入组合光亮剂(由两种镀镍中间体和稀土无机盐复配而成),获得了全光亮中磷化学镍化学镀镍磷合金层.研究了镀液中光亮剂、硫酸镍、次磷酸钠、柠檬酸钠、金属杂质离子以及pH值和温度对化学镀镍磷合金层外观、耐蚀性和沉积速度的影响;结果表明:中磷化学镍所得化学镀镍磷合金镀层的外观(镜面光亮的镀层)、孔隙率、耐蚀性、硬度、沉积速度(可达15-20μm/h)结合力等性能优于常规中磷化学镍化学镀镍磷合金镀层.
泰安连接器中磷化学镍, 苏州凯美特化学镍在酸性中磷化学镍化学镀镍-磷合金镀基础液中加入稀土金属、光亮剂,研究成功了一种钢铁件全光亮中磷化学镍化学镀镍-磷合金工艺,研发了主要成分稀土元素纳米镍和控制工艺条件对中磷化学镍-磷合金镀层性能的影响,检测了中磷化学镍镀液和镀层各种性能,研发结果表明,中磷化学镍稀土纳米镍Ni-P合金镀层硬度高,有优良的耐腐蚀性能,对钢铁、铜、铝等金属具有良好的结合力,且镀层厚度均匀，所形成的化学镀镍-磷合金镀层结晶细致、光泽高,具有较高的装饰性,镀层耐蚀性、耐磨性、镀液稳定性优于普通酸性中磷化学镍化学镀镍-磷合金工艺。
化学镀镍过程的标准和规范有许多，几乎各国都有自己的标准，这些标准和规范是由许多学科的专业人员共同制定的，为了方便我国技术人员参考，现将其中比较重要的一些标准名称列出：
国际标准：
ISO 4527(1987),ISO/TC107 自催化镍磷镀层-规范和试验方法
中国：
GB/T 13913－92
美国：
ASTM B733-97 金属上自催化镍磷镀层标准规范
ASTMB656-91 工程用金属自催化镍磷沉积标准
ASTM B656-79 金属上工程用自催化镀镍标准实施办法
MILC 26074B--规范，化学镀镍层的技术要求
AMS 2404A-航空材料规范 化学镀镍
AMS 2405-航空材料规范 化学镀镍，低磷(
NACE T-6A-54 美国腐蚀工程师学会文件 化学镀镍层
英国：
DEE STD 03-5/1 材料的化学镀镍层
法国：
NFA 91-105 化学镀镍层特性和测试方法
德国：
DIN 50966(1987) 功能化学镀镍层
RAL-RG 660(第二部分)（1984） 硬铬和化学镀镍层的质量保证
苏联标准：
ΓOCT 9.305-84
奥地利：
ÖNOrm c2550(1987) 化学镀镍磷镀层-技术要求和测试
日本标准：
JISH 8654-89 金属上自催化镍磷镀层
H8645-99 解ンツケルりんめフき
电镀添加剂的作用机理是什么？
电镀添加剂根据其本身的化学性质和结构，可分为无机添加剂和有机添加剂两大类，现在以有机添加剂为主。对于无机添加剂，特别是各种金属盐类，由于是典型的金属阳离子，在阴极上要参与电化学还原，从而参与电结晶过程，影响镀层的结晶结构或形成微合金状态，**终改善镀层的性能，比如硬度、光亮度等。无机添加剂与金属镀层的共沉积不完全是合金化得作用，有时是影响电位变化和结晶核的形成。显然，当引起极化增加或成核增加时，就能起到细化镀层的作用。也就有机添加剂吸附在电极表面，对金属离子的还原起到阻滞的同时，使得金属结晶的成核数增加而成长速度减缓，这样使结晶细化并达到光亮的效果。一类叫初级光亮剂，另一类叫次级光亮剂，当与之配伍的添加剂成分发生改变时，他们的作用也相应发生变化。研究表明，有机添加剂在表面吸附的同时，也会参与电极的反应而还原，这就是有机添加剂的分解，分解的产物一部分进入镀层，使镀层的硬度增加，出现某种内应力，一部分进入镀液，成为有机杂质。由于不同分解产物对镀层结晶影响的方式不同，所产生的应力方向也有所不同。