在半导体芯片制程迭代中，欣同达测试座适配表现如何？

深圳市欣同达科技有限公司2025-03-22

欣同达芯片射频测试座展现出的适配性能。随着半导体芯片制程从微米级向纳米级不断迈进，芯片的引脚数量、间距和信号传输特性发生了巨大变化。欣同达测试座研发团队紧密关注行业动态，通过持续的技术创新，不断优化测试座的结构设计和材料选择。例如，在应对先进制程芯片引脚间距缩小的问题时，采用了高精度的微机电加工技术，确保测试座的探针能够准确、稳定地与芯片引脚接触，避免因接触不良导致的测试误差。同时，在信号传输方面，测试座采用了低损耗、高带宽的材料，有效降低了信号衰减和串扰，保证了测试信号的完整性，满足了不同制程芯片的测试需求。